本文來自專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司
一、 什么叫良好焊接
焊點(diǎn)表面有金屬光澤，吃錫面80%以上，爬錫高度應(yīng)超過端頭的1/2，無(wú)指紋、無(wú)水印、無(wú)松香、無(wú)連焊、無(wú)假（虛）焊、無(wú)冷焊、無(wú)濺錫、無(wú)界面、無(wú)氣孔、焊錫坡度（半弓形凹下）為45度，焊點(diǎn)（剪腳后）高度在1.5～2mm范圍內(nèi)，此焊點(diǎn)稱良好焊接。
二、助焊劑：松香塊、酒精、松香液。
松香液配制：松香液=酒精∶松香塊=1∶3。
三、工具和必用材料：
1.鑷子、2.烙鐵、3.烙鐵架、4.清錫棉、5.錫鍋、6.剪鉗、7.吸錫器、8.多芯焊錫絲（含松香）、9.松香塊、10.酒精松香液（助焊劑）、11.防靜電手環(huán)。
四、銹的辨認(rèn)與清除方法：
1、銹的辨認(rèn)：A.銅絲表面有一層淡藍(lán)色氧化膜，此為銅銹。B.元件觸角有一層鉛灰色的薄膜，此一般為氧化鋅或氧化錫。
2、除銹方法：A.用刀子或斷鋸片刮，使其露出金屬光澤。B.用細(xì)砂紙打磨，直到徹底露出金屬光澤為止。 C.用松香水清銹、清氧化層（此方法只能除少量氧化層）。
五、焊點(diǎn)拉尖現(xiàn)象與清除方法：
1、產(chǎn)生原因：A.烙鐵頭表面不清潔，沾錫量大。B.移開烙鐵時(shí)，速度太快或太慢。C.元器件管腳已氧化 D.焊錫絲不純，熔化的錫表面有一層渣物。
2、清除方法：A.清潔烙鐵頭表面 B.移開烙鐵時(shí)，速度要適度（需要經(jīng)驗(yàn)）。C.必要時(shí)得除銹。D.用烙鐵頭清理熔化的錫表面臟渣，不能使用廢舊的焊錫絲。E.加強(qiáng)自身焊接枝術(shù)訓(xùn)練。
六、焊點(diǎn)短路的形成與清除：
1、產(chǎn)生形成原因：A.過多的焊錫把原來不相連的另一點(diǎn)連在一起；B.由于元器件偏焊盤而與其它點(diǎn)連在一起；C.元件端頭之間可能長(zhǎng)有其它的導(dǎo)電物；
D.烙鐵頭移開時(shí)不慎帶錫而與其它點(diǎn)連接。
2、清除方法：A.避免焊錫量過多； B.保證元件在各自位置上排列整齊；Ｃ.保持焊盤清潔，避免其它物質(zhì)在焊盤上停留；D.移開烙鐵頭時(shí)盡可能沿著管腳移。E.加強(qiáng)自身焊接枝術(shù)訓(xùn)練。
七、怎樣把元件焊下來
1、原則上保焊盤：
方法：A.對(duì)于貼裝，采用兩次堆錫法或兩頭加熱法；B.對(duì)于插裝，可用吸錫器先把焊點(diǎn)大部分錫去，再用熔化法將元件取下；C.IC、多針元件或插座等也可在錫鍋中浸錫取下（這需要經(jīng)驗(yàn)，非一般情況不可使用）。D.IC一般使用拆焊臺(tái)。
2、原則上保元器件：A.先加錫熔焊點(diǎn)，拆下一端，再拆另一端；B.多管腳元器件，用電烙鐵交替加熱，待焊錫熔化后一次拔出器件；C.如果焊接點(diǎn)上的引線是彎成角度的，拆焊時(shí)先吸去焊錫，弄直后再拆下；D.IC一般使用拆焊臺(tái)。
八、焊接的操作方法：
1、坐姿端正，左手拿焊錫絲，右手握（抓）烙鐵，眼睛離焊點(diǎn)30cm左右；
2、50W(含50W)以下的烙鐵采用持筆式握姿，50W以上的烙鐵采用抓式握姿；
3、烙鐵頭尖端和線路板的夾角一般在35°～55°角之間；
4、烙鐵加熱后，先把烙鐵頭放在焊件上稍許加熱后再適量放錫絲，烙鐵與錫絲的先后時(shí)間間隔為1～3（秒），具體情況憑經(jīng)驗(yàn)，可謂熟能生巧；
5、焊錫量不能過多，否則出現(xiàn)雍腫過飽，甚至漏至反面而造成相鄰焊點(diǎn)短路，少則欠缺飽滿，一般焊錫量為所焊焊孔體積的90～120%為宜。
6、焊接時(shí)要均勻加熱，就是烙鐵對(duì)引腳和焊盤同時(shí)加熱，用拇指和食指輕輕捏住線狀焊料，端頭一般留出2～5CM的錫絲，借助中指往前推（送焊料）。
7、焊拉時(shí)烙鐵尖腳側(cè)面和元件（燙錫電線）觸腳側(cè)面適度用輕力加以磨擦產(chǎn)生磨擦粗糙面（注意不可損壞元器件），使之充分溶錫。
8、剪管腳（引線）時(shí)，線路板應(yīng)斜于地面，盡量使管腳落在地板上或廢品箱里（專用的），一般留焊點(diǎn)在1.5～2mm為宜，除元要求剪腳的外。
9、焊接完畢后，元件與線路板要連接良好，絕不允許出現(xiàn)虛焊、脫焊等不良現(xiàn)象，每一個(gè)焊點(diǎn)的焊錫覆面率為80%以上。
10、標(biāo)準(zhǔn)焊接點(diǎn)、焊接示意圖：
九、元器件的安裝形式：
1、貼板安裝：將元器件緊貼線路板，間隙小于1mm為宜，適用于防震要求高的產(chǎn)品；
2、垂直安裝：將元器件垂直于線路板，角度為90°±10°為宜，適用于發(fā)熱元件安裝；
3、隔離安裝：將元器件距離線路板5～10mm范圍內(nèi)，適用于發(fā)熱元件安裝；
4、嵌進(jìn)安裝：將元器件殼體嵌入線路板的嵌入孔內(nèi)，此方式可提高元器件抗震能力，降低元器件的安裝高度；
5、粘結(jié)、綁扎安裝：可用粘合劑（黃膠、紅膠、502膠、熱溶膠）、雙面泡沫膠或用錦絲繩（綁扎線）將元器件定在線路板上，適用于固定、防震要求高的元件。
6、支架工安裝：利用支架或托板把元器固定在線路板上，適用于重量超過30克的元件。
十、怎樣完成良好焊接
1、工人必須要有扎實(shí)的焊接實(shí)踐基本功和焊接基礎(chǔ)知識(shí)。
2、正確的焊接操作規(guī)程可以分成五大步驟為：準(zhǔn)備施焊、加熱焊件、送入錫絲、移開錫絲和移開烙鐵。操作過程不超出四秒鐘，用數(shù)時(shí)間（秒）來控制時(shí)間：烙鐵頭接觸焊點(diǎn)后數(shù)“一、二”秒鐘，放入錫絲后再數(shù)“三、四”秒鐘，爾后移開烙鐵。
3、當(dāng)焊錫絲熔化一定量后，立即向左上方向45°（度）移開錫絲。同時(shí)向右上方向 45°（度）移開烙鐵。
4、對(duì)焊錫絲的性質(zhì)、烙鐵的使用方法及助焊劑的使用要掌握和熟悉。焊錫絲一般采用0.5～3.0mm(直徑)之活性錫絲。
5、各種元件焊插裝：一般采用0.5～0.8mm之芯焊錫絲，30W、40W、50W的烙鐵。
焊接方法：先固定元件后焊接。
6、各種元件焊貼裝：一般采用≤0.5mm之芯焊錫絲，25W、30W以下的烙鐵，焊接時(shí)只準(zhǔn)用鑷子不能用手。（因?yàn)槿梭w本身帶電荷，操作者必須戴防靜電手環(huán)操作。）
焊接方法：先在焊盤上加少量的焊錫溶化固定爾后焊接。
7、電線焊接：如電線銅絲表面已氧化，先給電線連接端用砂布打磨再燙錫，未氧化的可直接沾松液燙錫。一般采用0.8～3.0mm之芯焊錫絲，≥30W≥70W的烙鐵。焊接方法：多芯1#線或大于1.5mm2 BVV線必須先上錫后焊接，≥40W≥100W的烙鐵，使用小于1.5mm的焊錫絲。小于1.5mm2BVV線（含1.5、0#線）或其它以下線，得上錫、固定并存、根據(jù)具體情況選定爾后焊接。
8、焊接時(shí)，烙鐵腳側(cè)面和元件或燙錫電線的觸腳側(cè)面要適度用輕力加以磨擦而產(chǎn)生磨擦粗糙面（不可損壞元器件），使焊錫與元件緊固連接。
9、對(duì)元件的基本功能要了解，特別元件極性不可焊反。
10、以正確的工作態(tài)度，對(duì)待工作中細(xì)小的質(zhì)量問題從不放過，以嚴(yán)格的質(zhì)量意識(shí)要求自己做好每道工序、每項(xiàng)工作。
十一、焊點(diǎn)清洗的要求和方法
1、焊接完成后，在焊點(diǎn)周圍和印制電路板表面，會(huì)存留焊劑、焊料殘?jiān)?、油污、手汗等，如不及時(shí)清洗，會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)腐蝕，絕緣電阻下降，甚至?xí)l(fā)生電氣短路，接觸不良等故障。為此，焊點(diǎn)需進(jìn)行100%的清洗，使更好地提高產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。
2、清洗劑的選擇和要求：能有效地除去（溶解）沾污物，不留殘跡、對(duì)人體無(wú)害、對(duì)元器件和標(biāo)記無(wú)損害、價(jià)格合理、工藝簡(jiǎn)便、使用性能穩(wěn)定的清洗劑。一般選擇使用乙醇（工業(yè)用酒精），特殊要求除外：航空洗滌汽油和三氯、三氟乙烷等（一般都采用超聲波清洗）。
3、清洗方法：常用手工清洗方法有兩種，即用沾有清潔劑的泡沫塑料塊或紗布逐步擦洗焊點(diǎn)；另一種方法可將印刷電路板焊點(diǎn)面浸沒（1～10分鐘左右）在裝有清潔劑的容器里，用毛刷輕輕刷洗。（清洗時(shí)，操作者須戴工業(yè)膠手套、工業(yè)衛(wèi)生口罩等。）
十二、焊接的注意事項(xiàng)
1、在進(jìn)行生產(chǎn)操作前，必須先準(zhǔn)備好工具和設(shè)備，做好相應(yīng)的準(zhǔn)備工作，并注意工具、設(shè)備使用的電源電壓值是否與實(shí)際電壓相符。更要檢查電源線是否有損傷、破裂，以免觸電。
2、烙鐵在使用過程中，注意擺放妥當(dāng)，以免燙傷人及其它物品。幷注意電源線不能碰到烙鐵頭，以免燙傷電源線而造成漏電傷人等事故。
3、嚴(yán)禁將烙鐵上多余的殘錫渣亂甩，應(yīng)甩到專用盛裝錫渣、錫塊的容器中，以免造成質(zhì)量隱患或燙傷人體。
4、單面焊錫，須防堆錫過多，滲到反面，產(chǎn)生短路現(xiàn)象。
5、烙鐵要經(jīng)常擦洗，以免烙鐵沾有臟物或雜質(zhì)，以免焊點(diǎn)橫向拉尖而造成短路現(xiàn)象。
6、不要求極性的元件，一般按“從左到右、從上到下、先低后高”的基本原則進(jìn)行操作，色環(huán)或顏色要排列整齊。不要求極性的元器件，一般先小件后大件、先低后高、從左到右從上到下的裝焊基本原則進(jìn)行操作，色環(huán)或顏色排列整齊、有序、分類別高矮一致。有極性的元器件（二極管和三極管、電容、IC等）要注意不要插反。
7、焊接順序先貼裝后插裝。
8、芯線與元件連接時(shí)，注意芯線是否散開而與其它元件觸腳間相接，以免造成短路。
9、焊接元件時(shí)，不可出現(xiàn)線路板上錫未溶而先熔焊錫絲，以免出現(xiàn)冷焊現(xiàn)象。
10、焊接完畢后，要及時(shí)清潔線路板，以免影響美觀、光潔度。
11、焊接完畢后，必須進(jìn)行自檢→ 互檢 → 專檢，發(fā)現(xiàn)問題及時(shí)改正，以免造成質(zhì)量問題。
12、焊接完畢后剪引腳時(shí)，剪鉗不能緊貼線路板，以防把焊點(diǎn)剪壞，只可剪多余端。
13、返工或改裝后，首先要把線路板及焊接點(diǎn)清理干凈，不能有殘余渣存在。
14、發(fā)現(xiàn)有錯(cuò)焊、虛焊、脫焊、漏焊、焊錫搭接現(xiàn)象，隨時(shí)改正，切不可有等等再改的不良思想。
15、操作過程中，烙鐵要經(jīng)常擦洗，以免烙鐵頭沾有臟物或其它雜質(zhì)而影響焊接點(diǎn)的光潔度，二是容易造成焊接點(diǎn)拉尖、虛焊等不良現(xiàn)象。
16、對(duì)將投入生產(chǎn)的元器件要進(jìn)行外觀檢查，其外觀必須完整無(wú)損，對(duì)有裂紋、變形、脫漆、損壞的元器件部件不可投入生產(chǎn)。
17、元器件的引腳如有明顯氧化現(xiàn)象，應(yīng)先進(jìn)行除銹燙錫處理，方可投入生產(chǎn)，以免虛焊。
18、進(jìn)行焊接時(shí)，嚴(yán)禁使用與元件及焊盤不匹配的烙鐵，應(yīng)根據(jù)元件的受熱程度及焊盤的大小來確定。無(wú)論選用哪種功率的烙鐵在操作中均不允許用烙鐵大力磨擦焊盤及元件腳，及不能長(zhǎng)時(shí)間停留在某一焊盤上，否則會(huì)引起線路板焊盤脫落，造成質(zhì)量問題。
19、印制線路板上的同一種分離元件，應(yīng)排列高度一致。
20、嚴(yán)禁將原材料、半成品、成品亂堆亂放，以免混淆使用而造成質(zhì)量隱患。
21、剪元件腳時(shí)，線路板背面禁止朝上、朝左右、前后方向，應(yīng)朝地面上的廢品箱里剪腳，避免管腳到處飛濺而造成質(zhì)量隱患或射傷人體。
22、生產(chǎn)線上的在制品、半成品、待檢品、原材料和缺料部件等都必須做上相應(yīng)的標(biāo)識(shí)，按類別擺放整齊，防止因混料使用而造成質(zhì)量問題，非生產(chǎn)用品更應(yīng)標(biāo)識(shí)清楚并隔離存放。
23、取放線路板時(shí)應(yīng)輕拿輕放，拿線路板的邊沿，避免接觸元器件。存放物品，一般使用周轉(zhuǎn)箱，豎立載板不超過周轉(zhuǎn)箱界面為宜。
24、貼裝板作業(yè)時(shí)，必須戴上防靜電手環(huán)（以套環(huán)扣住手腕不轉(zhuǎn)動(dòng)為宜），防靜電環(huán)的另一端應(yīng)接地良好。
25、操作過程中要注意安全，遵照“先接線 后通電；先斷電 后拔線”的原則進(jìn)行操作，在操作過程中，如發(fā)現(xiàn)聲響、冒煙、焦臭等不正?，F(xiàn)象，應(yīng)立即斷開電源，找出問題，排除故障或報(bào)告相關(guān)人員處理后才可重新通電。
26、如長(zhǎng)時(shí)間離崗或下班時(shí)，將烙鐵電源插頭拔下并繞扣好并放回規(guī)定存放處，其它工具應(yīng)放回工具箱，工作椅擺放在工作臺(tái)下面且要整齊，清潔工作臺(tái)，清掃工作場(chǎng)地，最后關(guān)掉所有電源、關(guān)閉窗門。
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